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碳化矽快速退火爐₪╃,瑞樂碳化矽載盤簡介

作者₪✘•╃:admin 瀏覽量₪✘•╃:477 來源₪✘•╃:本站 時間₪✘•╃:2022-09-19 15:22:48

資訊摘要₪✘•╃:

碳化矽快速退火爐₪╃,碳化矽快速退火爐廠家₪╃,碳化矽快速退火爐生產廠家₪╃,瑞樂碳化矽快速退火爐✘▩••✘。廣東瑞樂是專業的碳化矽快速退火爐廠家₪╃,專注於碳化矽快速退火爐研發和生產₪╃,歡迎諮詢✘▩••✘。

瑞樂碳化矽載盤簡介

圖片1.png 

 

碳化矽載盤(也成碳化矽托盤)在半導體行業具有廣泛應用₪╃,CVD◕↟、RTP/RTA◕↟、真空濺射◕↟、刻蝕◕↟、蒸鍍◕↟、氣體沉澱等₪╃,如₪╃,在對襯底進行刻蝕時₪╃,需透過碳化矽載盤承載半導體襯底✘▩••✘。

碳化矽載盤材質成分是純SiC(純度>99.9%)₪╃,與石墨基載盤相比₪╃,其使用壽命是後者的四倍₪╃,且長期使用不變形₪╃,穩定性好₪╃,能夠耐各種強酸強鹼化學試劑腐蝕(比如FH酸◕↟、濃H2SO4)✘▩••✘。SiC載盤還具有優秀的導熱性◕↟、低膨脹係數₪╃,抗熱衝擊性佳₪╃,耐電漿衝擊性等特點✘▩••✘。

碳化矽載盤是採用高純超細碳化矽微粉₪╃,透過靜壓工藝成型◕↟、2450高溫燒結而成✘▩••✘。可根據使用者設計圖紙要求進行外徑◕↟、厚度尺寸₪╃,穴位數量◕↟、尺寸◕↟、取片槽位置和形狀進行精加工₪╃,以滿足使用者的具體使用要求✘▩••✘。

8基本引數

 

內容

引數

Material:

Pure Silicon | SiC

Wafer Diameter:

100/125/150/200/300mm根據客戶要求定製

Wafer Thickness:

250~750um±25um根據客戶要求定製

Pocket Size & Shape:

根據客戶要求定製

Pocket Depth:

200~500um或視基盤厚度深度可調

Flat/or Notch:

Available

Others:

可加工異形槽◕↟、方形槽等;根據客戶設計要求定製

 

8主要優勢與特點

碳化矽載盤₪╃,可根據不同工藝其名稱不一樣₪╃,比如₪╃,碳化矽刻蝕盤₪╃,ICP刻蝕盤₪╃,LED刻蝕用碳化矽托盤(SIC托盤)等✘▩••✘。其主要功能特點如下₪✘•╃:

耐高溫--1800℃溫度下正常使用;

高熱導性--和石墨材料的導熱性相當;

硬度高--硬度僅次於金剛石◕↟、立方氮化硼

耐腐蝕--強酸◕↟、強鹼對其無任何腐蝕₪╃,抗腐蝕性優於碳化鎢和氧化鋁;

重量輕--密度3.10g/cm3,與鋁接近;

不變形--極小的熱膨脹係數;

抗熱震--該材料可承受急劇的溫度變化₪╃,抗熱衝擊₪╃,耐急冷急熱₪╃,效能穩定✘▩••✘。

 

8典型應用

·LED晶片製造中的RTP /RTA快速高溫熱處理工藝

·CVD◕↟、MOCVD◕↟、真空磁控濺射

·刻蝕◕↟、蒸鍍◕↟、氣體沉澱

 




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